icepak热分析书籍推荐(热分析法)

能够进行热传导分析的软件都有哪些?

COMSOL Multiphysics：一款综合性的数值仿真软件，可进行多物理场的仿真计算，包括流体动力学、热传导、结构力学等方面，适用于研究酒窝型强化换热装置的多物理场耦合问题。

ABAQUS软件拥有强大的非线性分析功能，它可以模拟材料弹塑性、金属屈服、塑性变形、蠕变、疲劳、高温蠕变、断裂等广泛领域的问题。它还可以进行流体-结构耦合分析，如流体静力学、流体动力学等问题。

流动传热的问题建议用fluent，纯导热问题用ansys。因为ansys的热分析模块只能处理纯传热问题，不计算流场。ansys的强项在于处理固体问题，流体有关的问题不是它的擅长，是fluent的擅长。

heat3是一种电脑模拟软件，主要用于解决热传导问题。其名称中的heat即表示热量，而3则代表第三代的版本。利用heat3，我们可以模拟各种物体在热传导过程中的温度变化，进而预测物体的热性能。

THESEUS-FE是一款专业热分析软件，可完成热传导、对流、辐射在内的多种稳态和瞬态热分析，还可以与多种1D设计软件和CFD软件进行耦合分析，完成复杂的系统级热管理仿真，在汽车、运输、航天等领域都有广泛应用。

它是50年代首先在连续体力学领域--飞机结构静、动态特性分析中应用的一种有效的数值分析方法，随后很快广泛的应用于求解热传导、电磁场、流体力学等连续性问题。

哪个热处理软件容易上手?

还是用deform吧，能够精确预测硬度，金相组织体积比值（如马氏体、残余奥氏体含量百 分比等），热处理工艺引起的挠曲和扭转变形，残余应力，碳势或含碳量等热处理 工艺评价参数。

ANSYS和MSC是国人应用最多的有限元软件，前者是最早被引入国门的，而且参考资料较完备。

VISIO是世界上最优秀的商业绘图软件之一，它可以帮助用户创建业务流程图、软件流程图、数据库模型图和平面布置图等等。

其次是Solid works，也是一款比较普及的三维设计软件，比INVENTOR普及率高，三维功能感觉比INVENTOR强一些，画二维工程图不如INVENTOR顺手；如果是汽车、航空等领域，需要曲面建模的用CATIA比较多，CATIA的曲面建模能力很强。

flotherm与icepak,在解决电子产品热设计方面的问题,哪个更方便专业呢...

如果是电子产品类的散热分析的话，果断用Icepak吧。。如果之后还有结构力、流体之类的耦合分析的话，就更加要用icepak了。。被ansys收购了之后fluent的平台比较综合，一个workbench可以完成多种有限元仿真分析。

热仿真软件有：FloTHERM-电子热设计。ICEPAK-电子热设计。FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计。6Sigma-数据中心热设计。SINDA/FLUINT-航空航天热设计。FloVENT-建筑通风、暖通。

ICEPAK我觉得不错的，3版本，可以导入复杂的模型，直接建模。网格能力也比FLOTHERM好，但是就是F软件可能比较应用多，而且界面比较花。

专业一点的一般都用的SYSWELD 感觉很不错的 尤其是仿真淬火变形和裂纹倾向方面有突出的优势。

做散热分析是用Icepak好,还是海基科技的Flotherm?

1、一直使用icepak，很适合做电子产品热设计，ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。

2、ICEPAK我觉得不错的，3版本，可以导入复杂的模型，直接建模。网格能力也比FLOTHERM好，但是就是F软件可能比较应用多，而且界面比较花。

3、Icepak有一定的处理曲面能力，HD网格，缺点是计算速度相对较慢，且想精确控制网格比较困难；而Flotherm没有处理曲面的能力，正交网格，曲面是用阶梯搭起来的，优点是计算速度快，网格比较好控制。

4、flotherm专注于电子热设计，floefd是通用流体分析软件，如果技术人员有flotherm使用经验的不错，计算速度很快，floefd软件则更容易上手，可以无缝嵌入到SW，UG，CREO，CATIA，几乎不需要熟悉使用的界面等，极易容易上手。